差异化发展下的薄微晶与厚微晶

　　差异化发展下的薄微晶与厚微晶

　　在国内，微晶石的研发始于20世纪80年代，发展到目前，已经历了30多年。现阶段的微晶石无论在生产工艺、花色设计还是销售推广上都已渐入佳境，特别是在2011、2012年进入了爆发期，形成一股热潮，在众多产品中以其特殊的工艺、奢华的纹理脱颖而出，无论是行业媒体、厂家、经销商、消费者都在讨论微晶石的优异性能、先进工艺与发展趋势。然而，尽管陶企方面还在不断潜心研发，但是相对于其他品类的产品来说，微晶石的新品宣传发布还是较少的。有部分生产微晶石的陶企认为，这与改进产品工艺的技术研发进度缓慢、参差不齐的产品泛滥、参与竞争企业的增多都有一定的关联。有不利的因素，当然也有积极的方面，微晶石的发展也不是止步不前的，薄微晶与厚微晶这两款差异化的产品就给瓷砖市场带来了不小的冲击。

图片由敦煌明珠微晶石提供

　　薄与厚的比较

　　微晶石生产的主要技术壁垒在于微晶熔块、坯体与熔块之间的膨胀系数匹配、烧成工艺这三个方面。其中的核心技术在于熔块研发，其决定了产品的最终质量，因为熔块是整个微晶石生产流程的最后一道工序，是铺在经过施釉与印花的瓷砖坯体上的玻璃化学原料，经过高温烧成与瓷砖融合后，使得产品具有高光泽度、通透度、低吸水率与丰富鲜艳的花色，而薄微晶与厚微晶的主要区别之一也在熔块上。

　　据一生产微晶熔块的企业技术人员介绍，薄微晶和以前的传统微晶石使用的材料不同，薄微晶表层加入30%的耐磨材料，70%的微晶熔块，通透性略微下降，但是由于熔块的厚度减薄了，只有1.2mm，因此影响很小。而厚微晶的微晶熔块厚度大于2mm，有的甚至达到2.7、2.8mm，要保持微晶层的通透感，在熔块配方上也需要调整。

　　在性能方面，厚微晶的微晶层较厚，通透感、立体感强烈，迎合了追求高端奢华享受的消费群体。与厚微晶相比，薄微晶产品则更环保、高硬度、高耐磨、烧成时间更短、更轻薄，解决了传统微晶石耐磨度不高这个困扰业内人士多年的问题，成为微晶石的发展方向之一，也将是把微晶石平民化普及的一款划时代产品。薄微晶集薄、轻、硬、亮等优良特性于一身，可根据需要进行切割、拼图等深加工，铺地可防滑，又可满足上墙图案装饰需求。

　　薄微晶的莫氏硬度只比抛光砖略低，耐磨度高于传统微晶石、全抛釉，其抗热震、抗龟裂的性能则大大优于微晶石。再者，薄微晶的通透度接近传统微晶石，平整度比全抛釉要高，又没有全抛釉水波纹的问题。传统微晶石微晶玻璃层中含有气泡的问题一直没有得到根治，由于薄微晶的材料和传统微晶石有所不同，在烧成的过程中熔点不同，砖坯和熔块结合得更好，气泡基本上能排出砖体外，解决了传统微晶石存在气泡的问题。

　　薄微晶虽然节能环保，成本低，但是也存在一定的技术难点。由于微晶玻璃层减薄了，对抛光的要求就相应地提高了。而厚微晶加厚微晶玻璃层后，坯体排气难度加大，容易出现气泡及针孔。此外，要让坯体与微晶玻璃层的膨胀系数相匹配，不然会因坯体与熔块结合得不好而出现脱离现象。

　　二次烧与一次烧

　　薄微晶，在2012年开始被提及，2013年上半年已经出现在瓷砖市场上，而厚微晶出现的时间是2013年下半年，比薄微晶略迟。薄微晶与厚微晶的生产都需要有一定的技术基础，不少陶企认为，微晶石的可持续发展最终将体现在技术的突破上。

　　如今，越来越多的陶企抢滩微晶石市场，同质化、低价格竞争的现象不少。部分陶企寻求差异化发展，制定了研发薄微晶或厚微晶的计划，并率先开发一次烧微晶石，在生产工艺上寻求突破，希望在能耗上成本更低、更环保。但由于一次烧其原料成本、技术把控等方面仍然存在难点，所以目前微晶石产品还是以二次烧为主。广东敦煌明珠建材有限公司市场总监杜小勇表示，由于一次烧的技术没有二次烧的成熟，为了产品的品质保障和对消费者负责，敦煌明珠坚持使用二次烧。同时，技术团队也在攻关一次烧技术，等生产完全稳定之后再推向市场。

　　二次烧无论通透度还是耐磨度都比一次烧略好，而一次烧技术成熟以后，能使砖坯和熔块结合得更好，产品的花色和质量效果也得到提升。微晶石从二次烧到一次烧的发展转变，在熔块技术的提升是最为关键的。一次烧微晶熔块突破了以往所采用提高熔块始熔温度传统工艺原理，采用特殊微晶玻璃配方，让熔块在一定的温度条件之下析晶，最终成品几乎能与传统二次烧成产品相媲美。正是由于一次烧的优点明显，越来越多的陶企加入到一次烧的研发队伍中来。据不完全统计，在2012年下半年，全国研制一次烧微晶熔块的企业不超10家，但2013年已达到15家左右。据业内人士介绍，随着微晶石市场的成熟与扩张，2014年将是一个集中的爆发期。在佛山本地，目前从事微晶熔块研发生产的企业就有远泰制釉、盛翔科技、兴开元釉料等近10家。

　　在国家政策的影响下，陶企在追求市场利润的同时，在生产过程中越来越注重节能环保，也在想方设法降低成本，一次烧微晶石能满足上述需求，这是不少企业选择研发一次烧微晶熔块的原因。然而，在熔块的研发方面投入的成本往往也令很多企业望而却步，据业内一家研发企业介绍，针对一次烧熔块研发的包括设备、原料、人力等方面的投入就达到了两千多万元。

　　据了解，不单熔块的研发生产成本高昂，陶企一次烧微晶石技术攻关的研发成本投入也不容小觑。某釉料企业曾算出这样一笔账：从一次烧微晶熔块来分析，一片800×800mm的一次烧微晶石坯体所需的熔块为3.5公斤，每平方米的一次烧微晶石坯体则需要5.5公斤熔块，以一条日产量为10000平方米的生产线，一个月30天来算，每月需要熔块1650吨，以每吨熔块7500元的价格来核算，每月熔块投入金额近1300万元。如果是生产一次烧薄微晶，每平方米的一次烧微晶石坯体需要4公斤熔块，每月需要熔块1200吨，每月熔块投入金额近900万元，节约了400万元。而生产一次烧厚微晶，所需成本则约为薄微晶的一倍，达到1800万元。其实，薄微晶与厚微晶的概念是差不多时间提出的，但是研发厚微晶的成本较高，这也正是陶企趋向于研发薄微晶的原因之一。

　　佛山欧玛尼陶瓷有限公司市场部经理张文钊表示，除却成本问题，一般一次烧微晶石的烧成温度约1200-1220℃，二次烧微晶石的烧成温度约1080-1120℃。由于二次烧微晶石的素烧时间约70-110分钟，釉烧时间约120-150分钟，总时长超过3小时。相比之下，一次烧微晶石的烧成时间只需100分钟左右，总体烧成时间比二次烧微晶石缩短了一半。但二次烧微晶石的生产难度比一次烧要低，因而尽管一次烧微晶石在节能、耐磨度、抗压强度、抗污强度等方面具有较大优势，但目前微晶石仍是以二次烧技术为主。

　　从二次烧到一次烧，是微晶石的一次基础升级，它们的主要区别是在节能技术上的突破，但就此认为一次烧是未来微晶石的发展趋势还很难定论。

　　产品结构优化

　　杜小勇介绍，薄微晶与厚微晶的出现是微晶石差异化发展的必然结果。陶企推出一款瓷砖产品，经过市场的考验，会收到不同消费群体反馈的不同消费需求，而陶企则会根据这些需求对产品作出相应的调整，调整的方向不尽相同，因此就会出现迎合不同消费者需求的产品。不同的产品就会有不同的竞争对手，而在竞争的过程中陶企又会不停地对产品进行提升，或者进行差异化的改变，这些都是陶企产品结构优化的结果。

　　薄微晶与厚微晶就是微晶石经过市场竞争而衍生出来的产品。薄微晶能广泛地在家装中应用，主要的竞争对手是传统微晶石、全抛釉和抛光砖，薄微晶的耐磨度高于全抛釉，略次于抛光砖，其抗热震、抗龟裂的性能则大大优于传统微晶石。因为微晶玻璃层薄，薄微晶的平整度略低于传统微晶石，但比全抛釉要高，而且还解决了全抛釉水波纹的现象。薄微晶和微晶石还有一个十分重要的不同点，那就是成本。薄微晶瓷砖生产厂家对这一点的把控也相对严格，1平方米薄微晶的熔块同等面积普通微晶石来说，减少了1.5kg左右，它的生产成本可以说是在全抛釉和普通微晶石之间。薄微晶的定位在微晶石和全抛釉之间，价格略高于全抛釉。薄微晶性价比较高，能让更多的消费者接受，具有发展成为瓷砖市场主流之一的潜力。另一方面，一些具有传统观念的消费者选择微晶石，就只是看微晶玻璃层的厚度，他们觉得很薄的肯定是偷工减料，这是薄微晶市场推广需要解决的问题。

　　而厚微晶与薄微晶的市场定位不同，它的竞争对手是高端瓷砖产品，主要的推广重点是华东及沿海等较发达的地区，主要针对高端客户，满足高端消费者个性化的需求，在人流量相对较大的酒店、会所、大型商场等高档公共场所也具有较大优势。

　　张文钊表示，薄微晶与厚微晶投入市场的时间不长，还属于成长的起步阶段。而微晶石市场存在着产品同质化、低价竞争的不良现象，要改善目前这样的现状，除了要加快研发进度，同时也要加强与上游企业的交流配合，专心专业地做好自身品牌的建设工作;与此同时，行业协会需要制定完善相关的规范标准，维持好行业市场的秩序，使其能有序的继续发展下去。